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AP20 / Sn96,5Ag3,0Cu0,5 / 500g
ELSOLD LOTPAST0011
Korn T3 / Metallgehalt 88,5%

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Artikel Nr. 517882
Bezeichnung AP20 / Sn96,5Ag3,0Cu0,5 / 500g
ELSOLD LOTPAST0011
Korn T3 / Metallgehalt 88,5%
Artikeltext
Die Preise basieren auf den aktuellen Rohmetallkursen
und müssen am Tag der Auftragserteilung ggf. angepasst werden!
 
Die halogen- und bleifreie Lotpaste AP-20 bietet aufgrund ihrer speziellen Zusammensetzung und der Verwendung hochwertiger Materialien dem Anwender viele Vorteile und erfüllt gleichzeitig alle Anforderungen an die Zuverlässigkeit bleifreier Lötverbindungen. Durch die einzigartigen Eigenschaften der verwendeten Materialien ist es möglich geworden, dass bedruckte Platinen für bis zu 10 Std. und länger die ursprüngliche Klebekraft der Lotpastendepots beibehalten. Dies erleichtert in vielen Fällen eine flexible Planung und Durchführung der einzelnen Fertigungsschritte in der Baugruppenherstellung.
Durch die Verwendung chemisch modifizierter Materialien wird eine extrem hohe Reproduzierbarkeit der Paste erreicht, die sich für den Anwender in Form konstanter Druckergebnisse von Platine zu Platine auszahlt. Störungen und Fehler im Druckprozess werden minimiert und die Durchsatzraten im Vergleich zu konventionellen Pasten deutlich erhöht.
Messungen über lange Perioden haben gezeigt, dass sich die Viskosität bei geeigneten Lager-bedingungen praktisch nicht verändert. Dies erlaubt bei Einhaltung der vorgeschriebenen Temperatur-bereiche eine Lagerung von 9 Monaten, ohne dass sich die exzellenten Verarbeitungseigenschaften der Paste (gutes Rollen auf der Schablone, Konturenstabilität, Klebekraft) maßgeblich verändern. Dies erlaubt auch kleinen und mittleren Anwendern den Bezug preislich interessanter Losgrößen.
Lotpaste AP-20 ist hervorragend für fine-pitch Anwendungen geeignet. Optimierte Fertigungsprozesse und hochwertige Materialien garantieren eine Konturenstabilität die ihresgleichen sucht. Kein Verlaufen der gedruckten Pastendepots nach dem Druck, in der Folge keine Brücken- oder Lotperlenbildung nach dem Umschmelzvorgang. Die Pastendepots weisen gleich bleibende Profile und Konturen auf – von Druck zu Druck, von Schicht zu Schicht. (DIN 32513, 150 μm Schablone, kleinster Abstand 0,2 mm, RT und 5 min 150 °C)
Neben diesen besonderen Vorzügen erlaubt die ELSOLD® Lotpaste AP-20 ein breites Reflow- Prozessfenster, sowohl unter Luft als auch unter Stickstoff, das den unterschiedlichen Anforderungen verschiedenster Leiterplattenkonfigurationen gerecht wird. Obwohl ein lineares Profil zu den besten Ergebnissen führt, werden in vielen Fällen auch mit Stufen- oder Sattelprofilen hervorragende Lötergebnisse erzielt.
Auf allen üblichen Oberflächen und mit verschiedensten Bauelementbeschichtungen werden mit der ELSOLD® Lotpaste AP-20 ausgezeichnete Lötergebnisse erzielt. Lotperlen- und Benetzungstest, sowie die Konturenstabilität entsprechen höchsten Anforderungen.
Produktlink http://www.elblinger-elektronik.com/elsold/ELSOLD_AP-20-Lotpaste-BF_D.pdf
Preiseinheit je 1 Ds
Verpackungseinheit 1 Ds
Gewicht 0,50 kg
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