Artikel Nr. | 616001 |
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Bezeichnung | 0IRHR100A Rework System |
Artikeltext | Einstieg in die professionelle Baugruppenreparatur: HR 100 - flexibles Hybrid Rework! - Patentierte Hybrid-Rework-Technologie (Kombination aus IR-Heiztechnik und Konvektion) für sicheres Entlöten und Einlöten - Optimale Energieübertragung und schonende Erwärmung von Chip-Bauteilen 0201 bis zu 20 x 20 mm großen SMDs - Wechselbare Hybrid-Adapter unterschiedlicher Größe lenken bis zu 200 W Heizenergie gezielt auf das Bauteil - Kein Wegblasen benachbarter Bauteile - Optional mit Stativ, 800-W-IR-Untenheizung und Leiterplatten-Aufnahme - Vac Pen für sichere Handhabung von Bauteilen - Bediensoftware IRSoft Anwendung Unsiverselles Ein- und Auslöten von SMDs Flexibles Entlöten und Einlöten aller Arten von oberflächenmontierten Bauteilen (SMD), z.B. Chips bis 0402, SOIC, MLF, CSP, µBGA, BGA, QFP, PLCC; maximale, empfohlene Bauteilgröße 20 x 20 mm. Bauteilhandhabung mittels Vac Pen oder SMD-Pinzette (nicht im Lieferumfang enthalten) oder beim stationären Auslöten mit optionaler Vakuumpipette (0IRHP100A-13). Für ausführliche technische Informationen bitte den "Produktlink" verwenden! |
Produktlink | http://www.elblinger-elektronik.com/ersa//ERSA_Datenblatt_HR100A_mit_Heizplatte_web_deu.pdf |
Preiseinheit | je 1 ST |
Verpackungseinheit | 1 ST |
Gewicht | 5,80 kg |
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