AP40 / Sn96,5Ag3,0Cu0,5 / 500g
ELSOLD LOTPAST0035
Korn T4 / Metallgehalt 88,5% / TSC305

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Die halogen- und bleifreie Lotpaste AP-40 bietet aufgrund ihrer speziellenZusammensetzung und der Verwendung hochwertiger Materialien dem Anwenderviele Vorteile und erfüllt gleichzeitig alle Anforderungen an dieZuverlässigkeit bleifreier Lÿ6tverbindungen. Durch die einzigartigen Eigenschaften der verwendetenMaterialien ist es möglich geworden, dass bedruckte Platinen für bis zu10 Std. und länger die ursprüngliche Klebekraft der Lotpastendepotsbeibehalten. Dies erleichtert in vielen Fällen eine flexible Planung und Durchführung dereinzelnen Fertigungsschritte in der Baugruppenherstellung.
Durch die Verwendung chemisch modifizierter Materialien wird eine extrem hoheReproduzierbarkeit der Paste erreicht, die sich für den Anwender in Formkonstanter Druckergebnisse von Platine zu Platine auszahlt. Störungen undFehler im Druckprozess werden minimiert und die Durchsatzraten im Vergleich zu konventionellenPasten deutlich erhöht.
Messungen über lange Perioden haben gezeigt, dass sich die Viskositätbei geeigneten Lagerbedingungen praktisch nicht verändert. Dies erlaubtbei Einhaltung der vorgeschriebenen Temperaturbereiche eine Lagerung von 9Monaten, ohne dass sich die exzellenten Verarbeitungseigenschaften der Paste (gutes Rollen auf derSchablone, Konturenstabilität, Klebekraft) maßgeblich verändern.Dies erlaubt auch kleinen und mittleren Anwendern den Bezug preislichinteressanter Losgrößen.
Lotpaste AP-40 ist hervorragend für fine-pitch Anwendungen geeignet.Optimierte Fertigungsprozesse und hochwertige Materialien garantieren eineKonturenstabilität die ihresgleichen sucht. Kein Verlaufen der gedrucktenPastendepots nach dem Druck, in der Folge keine Brücken- oder Lotperlenbildung nach demUmschmelzvorgang. Die Pastendepots weisen gleich bleibende Profile undKonturen auf – von Druck zu Druck, von Schicht zu Schicht. (DIN32513, 150 ?m Schablone, kleinster Abstand 0,2 mm, RT und 5 min 150°C)
Neben diesen besonderen Vorzügen erlaubt die ELSOLD® Lotpaste AP-40 einbreites Reflow-Prozessfenster, sowohl unter Luft als auch unter Stickstoff,das den unterschiedlichen Anforderungen verschiedensterLeiterplattenkonfigurationen gerecht wird. Obwohl ein lineares Profil zu den besten Ergebnissen führt, werden invielen Fällen auch mit Stufen- oder Sattelprofilen hervorragendeLötergebnisse erzielt.
Auf allen üblichen Oberflächen und mit verschiedenstenBauelementbeschichtungen werden mit der ELSOLD® Lotpaste AP-40ausgezeichnete Lötergebnisse erzielt. Lotperlen- und Benetzungstest, sowiedie Konturenstabilität entsprechen höchsten Anforderungen.